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高壓加速老化試驗箱(PCT)/精密高溫高壓老化產(chǎn)品應用:PCT加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
高壓加速老化試驗箱(PCT)/精密高溫高壓老化
壓加速老化試驗箱用途: 廣泛應用于醫(yī)療器件消毒，工業(yè)上線路板,多層線路板,IC,LCD,
磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測.
二、高壓加速老化試驗箱規(guī)格：
內箱尺寸: 300×500 mm(φ×D)圓形試驗箱。
外箱尺寸: 700×750×650 mm(W×H×D).
內箱材質 : SUS 304#不銹鋼板材質.
外箱材質：鋼板烤漆。
三、高壓加速老化試驗箱性能：操作環(huán)境需在室溫30℃以下且通風良好之條件下進行.
1.溫度范圍 : 110℃ / 132℃. (飽和蒸氣溫度).
2.濕度范圍 : 100%RH . (飽和蒸氣濕度).
3.壓力范圍 : 0.5Kg/cm2～2.0Kg/cm2控制點壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ).
4.時間范圍: 0 ~ 999 小時可調.
5.溫度分布: (+/-)2.0℃.
6.升溫時間: RT ~ 132℃約35分鐘內. （控制點溫度）
7.加壓時間: 0.5Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 約40分鐘內（控制點壓力）。
四、高壓加速老化試驗箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間+壓力顯示獨立控制器.
2.本系統(tǒng)符合高壓加速老化之可靠度試驗規(guī)格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、
NACE、UL、MIL…
3.控制對象: 微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式: 微電腦PID控制.
5.控制精度: (+/-)0.5℃.
6.解析精度: 0.1℃.
五、循環(huán)方式：飽和水蒸氣自然對流循環(huán)方式.
六、溫度感應器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻).
七、加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器.